半导体
半导体行业,设备单价极高,水渍、烟熏损失远大于明火烧毁。停产连锁损失巨大。物料易燃易爆且价值高。
行业核心痛点
精密设备
疏散曲折、路径长、障碍多
洁净区互通
洁净区密闭、风管/夹层互通、换气量高
机柜阴燃
机柜深处缓慢阴燃
生产区
区域痛点
- 设备价值高,停工损失大,要求在过热、闷烧阶段报警
- 强气流稀释烟雾,造成漏报
- 封闭狭窄、暗敷难维护、大空间覆盖不均,维护难、故障处理困难
解决方案
- 对洁净车间、SMT、封装、蚀刻工艺等需要早期报警的场所,采用吸气式感烟火灾探测器
核心推荐产品
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JTY-GXM-GST2F/4F吸气式感烟火灾探测器
了解更多 →辅助区
区域痛点
- 设备价值高,停工损失大,要求在过热、闷烧阶段报警
- 强气流稀释烟雾,水汽/化学蒸气干扰,造成漏报、误报
- 空间狭小,安装布局受限、盲区多
- 高热、粉尘、静电引发高频误报
解决方案
- 对设备维护间、物料准备间等需要早期报警的场所,采用吸气式感烟火灾探测器
核心推荐产品
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